DRAM Die 갯수 (QDP, ODP, 12DP, 16DP, Die 당 구조, Density 늘리는 법)
Die와 AP의 관계 DRAM을 보면 Package 안에 몇 개의 Die가 들어가 있는지에 따라서 Density가 달라진다. Die를 이용하여 메모리 크기를 만드는 조합은 여러 가지가 될 수 있다. DRAM은 CPU(AP)와 Channel이라는 통로로 연결(Mapping) 돼 있다. Qualcomm, MediaTek, Samsung과 같은 회사에서 Mobile AP를 만드는데 LPDDR과 AP마다 연결 된 Channel의 수는 다르지만 기본 4개의 Channel로 연결 돼 있다고 하자. 아래 그림은 Channel (A, B, C, D) 이렇게 4개의 Channel이 Die들에 연결 돼 있는 그림이다. Density를 늘리기 위해 여러 방법을 사용하는데 그중 하나가 Die의 수를 늘리는 것이다. (용어가 ..
2023. 11. 17.
DRAM DBI (Data Bus Inversion, DBI-AC, DBI-DC ,DBI_RD, DBI_WR, LPDDR, DDR, HBM)
DBI (Data Bus Inversion) DDR4, LPDDR3에서부터 Data를 주고받을 때(Read / Write) 전력 소모를 줄이기 위해 적용된 Scheme이다. 결론부터 간단히 말하면, Low(0) 또는 High(1)의 수에 따라 전력을 덜 쓰게 반전(Inversion)시켜서 보내는 것이다. 즉, 목적은 전력을 덜 쓰게 만드는 게 포인트다. 약 20~30%의 전력소모를 줄일 수 있다고 한다. 하지만 Read/Write시에 Latency가 발생한다는 단점이 있다. 예를 들어 Low(0)을 보낼 때 전력을 더 많이 소모한다고 하고 High(1) 일 때는 전력을 안 쓴다고 해보자. 만약 Data 0000_0111을 보내야 된다면 0의 개수가 5개고 1이 3개이니 데이터를 반전시켜서 1111_100..
2023. 10. 27.
